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Ultra HDI：高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号上线
高密度互连从诞生到大规模量产，再到技术普及已经很多年了，目前国内HDI产量已经占据了全球产量的半壁江山，应对传统的100微米级别线宽线距的电路板国内厂家早已不在话下。同时高密度互连也在不断进化，如今已 ...查看更多
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在线讲座等你来！降低射频/微波电路板温的方法及热管理
会议主题：降低射频/微波电路板温的方法及热管理 会议时间：12月21日 星期三 10:00-12:00 会议介绍 随着电路技术的不断进步，许多新的应用将要求设计工程师解决更复杂的电路散热和温升等 ...查看更多
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会议主题：降低射频/微波电路板温的方法及热管理 会议时间：12月21日 星期三 10:00-12:00 会议介绍 随着电路技术的不断进步，许多新的应用将要求设计工程师解决更复杂的电路散热和温升等 ...查看更多
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你可能不了解的：直接成像技术发展史
简介 自从Excellon推出DIS-2000氩激光成像设备，直接成像技术已经问世40年了。在40年的时间里，全球11个国家研发出了不同的数字直接成像设备 [1]。Karl Dietz在他的专栏中多 ...查看更多
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深圳富联富桂精密工业有限公司顺利完成IPC标准培训认证课程
近日，龙华富士康科技集团旗下子公司-深圳富联富桂精密工业有限公司经由富士康大学和IPC合作，顺利开办了IPC-A-610H《电子组件的可接受性》标准的认证培训课程，15位学员获得了IPC CIS（IP ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 铜在电力电子中的广泛应用
前言 对于功率半导体器件来说，硅是最常见的元素，然而由于铜的高导电性，对于印刷电路板（PCB）和陶瓷基板上的基板来说，铜是最佳选择。由于铜的导热率，所以铜成为基板和散热底板最常用的材料。而且，铜对于 ...查看更多
